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成本太高,消息称英伟达 AI 芯片 Rubin Ultra 放弃 4-Die 封装方案_蜘蛛资讯网

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造工艺方面,Rubin Ultra 将采用台积电 N3P 工艺节点,结合 CoWoS-L 先进封装技术。英伟达目前并未削减台积电的晶圆代工订单。英伟达正在微调投片策略,将更多产能向当前的 Blackwell 架构倾斜。此前报道,台积电 3 纳米工艺节点的产能需求极度旺盛,人工智能核心芯片对先进制程的消耗量急剧攀升。数据显示,明年人工智能芯片仅占 3 纳米产能的百分之五。但到后年,这一比例将直接飙升

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发布时间:08:03:45